型号 保存温度 耐电压 端子形状 特点 封装 部允许损耗
AQV210EHA -40℃~+100℃ 5000V AC Surface-Mount 实现了经济价格的低成本Photo MOS DIP6 75mW
AQV210EHAX -40℃~+100℃ 5000V AC Surface-Mount 实现了经济价格的低成本Photo MOS DIP6 75mW
AQV210EHAZ -40℃~+100℃ 5000V AC Surface-Mount 实现了经济价格的低成本Photo MOS DIP6 75mW
AQV210S -40℃~+100℃ 1500V AC Surface-Mount 通过将超微细加工技术和最新半导体技术相融合,实现了小型PhotoMOS SOP6 75mW
AQV210SX -40℃~+100℃ 1500V AC Surface-Mount 通过将超微细加工技术和最新半导体技术相融合,实现了小型PhotoMOS SOP6 75mW
AQV210SZ -40℃~+100℃ 1500V AC Surface-Mount 通过将超微细加工技术和最新半导体技术相融合,实现了小型PhotoMOS SOP6 75mW
AQV212 -40℃~+100℃ 1500V AC Through Hole 高性能和高可靠性的Photo MOS,同时还具备很好的经济性! DIP6 75mW
AQV212A -40℃~+100℃ 1500V AC Surface-Mount 高性能和高可靠性的Photo MOS,同时还具备很好的经济性! DIP6 75mW
AQV212AX -40℃~+100℃ 1500V AC Surface-Mount 高性能和高可靠性的Photo MOS,同时还具备很好的经济性! DIP6 75mW
AQV212AZ -40℃~+100℃ 1500V AC Surface-Mount 高性能和高可靠性的Photo MOS,同时还具备很好的经济性! DIP6 75mW
AQV212S -40℃~+100℃ 1500V AC Surface-Mount 通过将超微细加工技术和最新半导体技术相融合,实现了小型PhotoMOS SOP6 75mW
AQV212SX -40℃~+100℃ 1500V AC Surface-Mount 通过将超微细加工技术和最新半导体技术相融合,实现了小型PhotoMOS SOP6 75mW
AQV212SZ -40℃~+100℃ 1500V AC Surface-Mount 通过将超微细加工技术和最新半导体技术相融合,实现了小型PhotoMOS SOP6 75mW
AQV214 -40℃~+100℃ 1500V AC Through Hole 高性能和高可靠性的Photo MOS,同时还具备很好的经济性! DIP6 75mW
AQV214A -40℃~+100℃ 1500V AC Surface-Mount 高性能和高可靠性的Photo MOS,同时还具备很好的经济性! DIP6 75mW
AQV214AX -40℃~+100℃ 1500V AC Surface-Mount 高性能和高可靠性的Photo MOS,同时还具备很好的经济性! DIP6 75mW
AQV214AZ -40℃~+100℃ 1500V AC Surface-Mount 高性能和高可靠性的Photo MOS,同时还具备很好的经济性! DIP6 75mW
AQV214E -40℃~+100℃ 1500V AC Through Hole 实现了经济价格的低成本Photo MOS DIP6 75mW
AQV214EA -40℃~+100℃ 1500V AC Surface-Mount 实现了经济价格的低成本Photo MOS DIP6 75mW
AQV214EAX -40℃~+100℃ 1500V AC Surface-Mount 实现了经济价格的低成本Photo MOS DIP6 75mW

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