| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 增强焊接性能装置(有无) | 有 |
| 应用 | 手机，DSC，DVC等小型便携式设备。 |
| PIN脚尺寸(D mm) | 4.1 |
| 额定电流 | 0.3 |
| 连接器型 | 基板对FPC |
| 端子间距(mm) | 0.4 |
| 本体高度(H mm) | 0.63 |
| Family Name(Head of product No.) | AXK8L |
| 插拔寿命(次) | 50 |
| 表面处理材质(端子/金属端子) | 底层电镀Ni,表层电镀Au |
| 本体长度(L mm) | 6 |
| 接触电阻 (max,mΩ) | 90 |
| 耐电压(VAC) | 150 |
| 订货产品号 | AXK8L20125BG |
| 特点 | 最适合于基板对FPC的连接。超低高度0.9mm的2片式连接器。 |
| 本体宽度(W mm) | 3.36 |
| 包装方式 | 包装卷带、塑料卷盘包装 |
| 材质(端子/金属端子) | 铜合金 |
| 基板推荐加工尺寸 宽度(mm) | 4.7 |
| 材质(成形树脂名) | LCP树脂(UL94V-0) |
| 包装数量 内箱(1卷盘) | 3000个(1卷盘) |
| 制品供给状态 | 批量生产 |
| 组合高度(mm) | 0.9mm |
| 插座/插头 | 插头 |
| 芯数(芯) | 20 |
| 绝缘电阻 (min,MΩ) | 1000 |
| 定位支柱 | 无 |
| 系列 | F4 |
| 特点 | Solder Retention |
| 连接器类型 | Header, Outer Shroud Contacts |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 位置数 | 20 |
| 行数 | 2 |
| 间距 | 0.016" (0.40mm) |
| 板上方高度 | 0.025" (0.63mm) |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 配接层叠高度 | 0.9mm |
| 序号 | 描述 | |
|---|---|---|
| 1 |
 文档(Document)
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粤公网安备 44030502003347号