MPZ2012S601AT000

品牌:TDK
描述:
包装:Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
封装:
无铅情况/ROHS: 有铅
经营商:科通芯城自营
参数 数值
形状 Chip
材质名称 S
阻抗测定频率-Nom 100 MHz
阻抗容差-Min -25%
阻抗-Nom 600Ohm
表面安装分类 Yes
使用温度范围-Max 125Cel
使用温度范围-Min -55Cel
尺寸代码 2012
包装形式 Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
额定电流-Max 2A
适用焊接方法 Reflow,Iron Soldering
电路数-Nom 1
主体高度(T)-Nom 0.85 mm
阻抗-Min 450Ohm
重量-Nom 0.008g
保存温度范围-Max 125Cel
主体横宽(L)-Nom 2 mm
最少供货数-Nom 4000Pcs
保存温度范围-Min -55Cel
主体纵长(W)-Nom 1.25 mm
阻抗容差-Max 25%
直流电阻-Max 0.1Ohm
最少包装数-Nom 4000Pcs
工艺 multilayer type
概要
The MPZ series provide effective EMC suppression in signal lines through simple in-series implementation. It is applicable for lead free soldering.
用途
PC,DVD,CDMA,LCD,Video game
特点
The MPZ series provide effective EMC suppression in signal lines through simple in-series implementation.It is applicable for lead free soldering.

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