MPZ1608D300BTA00

品牌:TDK
描述:
包装:Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
封装:
无铅情况/ROHS: 有铅
经营商:科通芯城自营
参数 数值
阻抗容差-Min -33%
工艺 multilayer type
尺寸代码 1608
额定电流-Max 1.8A
保存温度范围-Max 125Cel
主体横宽(L)-Nom 1.6 mm
形状 Chip
材质名称 D
阻抗测定频率-Nom 100 MHz
主体纵长(W)-Nom 0.8 mm
主体高度(T)-Nom 0.8 mm
直流电阻-Max 0.06Ohm
阻抗-Min 20Ohm
最少包装数-Nom 4000Pcs
重量-Nom 0.004g
最少供货数-Nom 4000Pcs
保存温度范围-Min -55Cel
使用温度范围-Min -55Cel
阻抗容差-Max 33%
表面安装分类 Yes
包装形式 Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
阻抗-Nom 30Ohm
使用温度范围-Max 125Cel
适用焊接方法 Reflow,Iron Soldering
电路数-Nom 1
概要
The MPZ series provide effective EMC suppression in signal lines through simple in-series implementation. It is applicable for lead free soldering.
用途
PC,DVD,CDMA,LCD,Video game
特点
The MPZ series provide effective EMC suppression in signal lines through simple in-series implementation.It is applicable for lead free soldering.

文档(Document)

序号 PDF 描述
1 pdfopen     pdfopen

深圳市科通技术股份有限公司    客服电话:(+86)755-26018083    邮箱:cs@comtech.cn

© Copyright 2018 www.comtech.cn | 粤ICP备19161615号 | 粤公网安备 44030502003347号