MMZ1608R121ATA00

品牌:TDK
描述:
包装:Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
封装:
无铅情况/ROHS: 有铅
经营商:科通芯城自营
参数 数值
阻抗-Nom 120Ohm
阻抗容差-Max 25%
阻抗-Min 90Ohm
工艺 multilayer type
尺寸代码 1608
额定电流-Max 0.5A
保存温度范围-Max 125Cel
主体横宽(L)-Nom 1.6 mm
最少供货数-Nom 4000Pcs
保存温度范围-Min -55Cel
主体纵长(W)-Nom 0.8 mm
主体高度(T)-Nom 0.8 mm
最少包装数-Nom 4000Pcs
重量-Nom 0.004g
阻抗测定频率-Nom 100 MHz
阻抗容差-Min -25%
使用温度范围-Min -55Cel
直流电阻-Max 0.18Ohm
表面安装分类 Yes
包装形式 Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
形状 Chip
材质名称 R
使用温度范围-Max 125Cel
适用焊接方法 Reflow,Iron Soldering
电路数-Nom 1
概要
This is a multilayered chip bead product with dimensions of L1.6xW0.8xT0.8mm.
用途
Personal computers, CRTs, liquid crystal display panels, printers,hard disk drives, game machines, cellular phones, etc.
特点
The MMZ series provide effective EMC suppression in signal lines through simple in-series implementation.It is applicable for lead free soldering.

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