MMZ1608Q221BTA00

品牌:TDK
描述:
包装:Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
封装:
无铅情况/ROHS: 有铅
经营商:科通芯城自营
参数 数值
最少供货数-Nom 4000Pcs
材质名称 Q
保存温度范围-Min -55Cel
使用温度范围-Min -55Cel
包装形式 Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
适用焊接方法 Reflow,Iron Soldering
电路数-Nom 1
阻抗容差-Min -25%
直流电阻-Max 0.4Ohm
表面安装分类 Yes
使用温度范围-Max 125Cel
阻抗测定频率-Nom 100 MHz
主体纵长(W)-Nom 0.8 mm
阻抗-Nom 220Ohm
主体高度(T)-Nom 0.8 mm
尺寸代码 1608
重量-Nom 0.004g
保存温度范围-Max 125Cel
形状 Chip
阻抗容差-Max 25%
阻抗-Min 165Ohm
最少包装数-Nom 4000Pcs
工艺 multilayer type
额定电流-Max 0.5A
主体横宽(L)-Nom 1.6 mm
概要
This is a multilayered chip bead product with dimensions of L1.6xW0.8xT0.8mm.
用途
Personal computers, CRTs, liquid crystal display panels, printers,hard disk drives, game machines, cellular phones, etc.
特点
The MMZ series provide effective EMC suppression in signal lines through simple in-series implementation.It is applicable for lead free soldering.

文档(Document)

序号 PDF 描述
1 pdfopen     pdfopen

深圳市科通技术股份有限公司    客服电话:(+86)755-26018083    邮箱:cs@comtech.cn

© Copyright 2018 www.comtech.cn | 粤ICP备19161615号 | 粤公网安备 44030502003347号