| 参数 |
数值 |
| 平衡端子间相位差-Max |
190deg |
| 保存温度范围-Min |
-40Cel |
| 主体纵长(W)-Nom |
1.25 mm |
| 系统方式 |
GSM |
| 阻抗(不平衡端子间)-Nom |
50Ohm |
| 最少供货数-Nom |
2000Pcs |
| 频率带宽-Max |
894 MHz |
| 使用温度范围-Max |
85Cel |
| 使用温度范围-Min |
-40Cel |
| 平衡端子间相位差-Min |
170deg |
| 平衡端子间水平差-Max |
1dB |
| 最少包装数-Nom |
2000Pcs |
| 重量-Nom |
0.008g |
| 包装形式 |
Blister (Plastic)Taping [180mm Reel] |
| 连接方式 |
strip-line |
| 频率带宽-Min |
824 MHz |
| 保存温度范围-Max |
85Cel |
| 主体横宽(L)-Nom |
2 mm |
| 阻抗(平衡端子间)-Nom |
150Ohm |
| 反射衰减量-Min |
10dB |
| 插入损耗-Max |
1.1dB |
| 主体高度(T)-Nom |
0.95 mm |
| 表面安装分类 |
Yes |
| 系列 |
HHM |
| 频率范围 |
824 ~ 894MHz |
| 阻抗-不平衡/平衡 |
50 / 150 Ohm |
| 相差 |
180° ±10 |
| 插入损耗（最大值） |
1.0dB |
| 回程损耗（最小值） |
10dB |
| 安装类型 |
Surface Mount |
概要
A balun is used as the impedance matching element between two devices which have an impedance mismatch.
用途
Mobile Phone, Wireless Lan..
特点
Compact and high perfoamance
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粤公网安备 44030502003347号