MMZ0603D330CT000

brand:TDK
Description:
Packaging:Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
Packaging:
Lead-free status/ROHS: Yes
Seller:科通芯城自营
Parameter Value
使用温度范围-Min -55Cel
工艺 multilayer type
尺寸代码 0603
包装形式 Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
主体横宽(L)-Nom 0.6 mm
适用焊接方法 Reflow,Iron Soldering
形状 Chip
最少供货数-Nom 15000Pcs
阻抗测定频率-Nom 100 MHz
阻抗容差-Min -25%
表面安装分类 Yes
最少包装数-Nom 15000Pcs
重量-Nom 0.0003g
使用温度范围-Max 125Cel
材质名称 D
主体纵长(W)-Nom 0.3 mm
主体高度(T)-Nom 0.3 mm
直流电阻-Max 0.7Ohm
阻抗-Min 24.75Ohm
额定电流-Max 0.2A
保存温度范围-Max 125Cel
电路数-Nom 1
保存温度范围-Min -55Cel
阻抗-Nom 33Ohm
阻抗容差-Max 25%
概要
The MMZ series provide effective EMC suppression in signal lines through simple in-series implementation. It is applicable for lead free soldering.
用途
PC,DVD,CDMA,LCD,PDC
特点
The MMZ series provide effective EMC suppression in signal lines through simple in-series implementation.It is applicable for lead free soldering.

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