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关键生产服务

确保设备的可靠性以降低停机风险

您的设备产品是否应用于极端环境中，由此担心可选的器件型号不多？

如今，许多应用都需要能够在极端环境中工作的半导体元器件。不论是工作在极端温度下，还是需要承受振动、物理冲击、粒子泄漏、静电放电(ESD)或电磁干扰(EMI)。

制造能够承受极端环境的电子元器件，对元器件制造商(OEM)来说始终是一项挑战，更麻烦的是，能够耐受这些恶劣环境的器件产量是很少的。

目前，大多数半导体元器件都是按照以下常见温度等级制造的：

• 商业级：0°C至70°C

• 工业级：-40°C至85°C

• 军工级：-55°C至125°C

同样，还有类似的其它评级，能够量化表示元器件能够承受替代恶劣条件的程度，例如美国国家电子制造商协会(NEMA)评级和入口保护(IP)评级，定义了阻止固体或液体进入器件内部的防护能力。

虽然有些半导体元器件的额定规格很高，大部分器件还是主要用于消费类产品，其中较小部分产品可用于扩展温度级。一些企业的产品针对特殊行业，如钻井设备、汽车、工业应用（如工厂或采矿）、航空航天、国防等，对此类高等级器件需求较多。并且还需要长期稳定的供应以确保其运营维护，进而延长产品的使用寿命。

值得注意的是，半导体的封装对于恶劣条件下的运行至关重要。然而，半导体封装工艺长期专注于消费、计算和通信等市场领域，更高要求的元器件规格已被搁置，从而将问题留待系统级解决，例如通过结合强制空气冷却、环境过滤和物理隔离等方式。

例如航空航天和国防等需要处理极端环境条件的行业，已经成功地采用了能够使用商业级模块的系统设计。然而事实证明，这种方式并不适合某些行业。

OEM要求半导体耐受极端条件，甚至不得不接受功能上的妥协。那么，如何解决这一瓶颈？

幸运的是，罗彻斯特电子能够为这一困境提供理想的解决方案。我们具备相关技术、经验和行业关系，能够应对上述四项挑战，为您提供可靠的解决方案，满足相关需求。

除此之外，作为元器件制造商的现货代理商，罗彻斯特电子的现货库存包括1,000多种额定温度为200ºC及以上的产品型号，以及16,000多种额定温度为150ºC及以上的产品型号。

密封封装常用于恶劣环境，以防止固体、液体或气体污染物影响电子元器件。针对这类封装，罗彻斯特电子可提供全面的生产服务，包括一系列不同的封装，以及相应的晶圆加工、芯片粘接、引线焊接、封盖和引脚镀层。罗彻斯特电子拥有超过60,000平方英尺的密封封装基地，已获得QML和ITAR认证。 

罗彻斯特电子可提供从最初的原型开发到全面生产，覆盖商用和军用制程。此外，还能提供可靠性测试和鉴定服务。

罗彻斯特电子拥有超30,000平方英尺的电气测试基地，当需要严格测试时， 可提供一系列服务。 

当需要设计支持时，罗彻斯特电子可提供完整的复产解决方案，包括芯片设计、晶圆制造、封装、测试到认证，从而实现产品在封装、适用性、功能性等方面的完美替代。