科通诚邀您参加Cadence Allegro/IC Packaging & Sigrity 技术研讨
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科通诚邀您参加Cadence Allegro/IC Packaging & Sigrity 技术研讨

2018 Cadence Allegro/IC Packaging and Sigrity 技术研讨会

科通数字技术有限公司自2011年代理Cadence SPB 以及IC Virtuoso 系列工具至今,作为 Cadence 全中国区域授权分销商,拥有行业内专业的销售和售后服务团队,努力为客户提供SoC/IC/ASIC设计、系统与高速PCB/FPGA设计等一系列EDA设计解决方案,帮助客户成功地建立EDA技术平台,并提供完善的技术培训和售后服务。

现诚邀您参加2018 Cadence Allegro/IC Packaging and Sigrity 技术研讨会深圳站(4月26日)活动,您可通过文章末尾相关内容进行报名或邮件Terrytan@comtech.com.cn进行咨询 。

会议介绍

高速? 3.5Gbps? 10Gbps? 100Gbps? 昨天的高速挑战,放到今天已是寻常设计。

当然,你可以用纸和笔弄清楚信号反射,信号插损和信号串绕;可以用传统方法进行物理设计。但真正的工程实现,没有人有这么多的时间!相反,Cadence的Allegro & Sigrity 工具可以帮您!

电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence将在会议现场设置两个专题向大家介绍最新工具的最新研发进展,一天的研讨会上将有多位来自Cadence总部及中国区的研发专家,产品设计服务及技术支持专家。与诸位分享Cadence在高速PCB设计、系统级封装、Die到Die的系统仿真方面最新的研发成果和进展,并向电子设计工程师展示Cadence独有的IC/Package/Broad协同设计及系统级分析的解决方案。

会议基本信息

时间:2018年4月26日(星期四)

地点:深圳华侨城洲际大酒店,L层 马德里厅7/8

(深圳市南山区深南大道9009号)

会议咨询:Terrytan@comtech.com.cn

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更多技术研讨会站点安排:4月20日北京站,4月24日上海站,可关注Cadence官方微信了解详情,ID:CadencePCB。



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