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2020 年，可谓 5G 建设关键元年。在这场 5G 建设大潮中，科通芯城旗下服务于芯片产业的技术服务平台-科通技术携手自适应计算平台的全球领导企业赛灵思持续加强产线合作力度，为无线基站客户提供元器件解决方案 , 助力并领跑 5G 创新事业。通过将赛灵思前沿的 Zynq UltraScale MPSoC /RFSoC 系列及 UltraScale FPGA 系列芯片成功部署至 5G 基站，科通技术将为加速实现 " 今年全国所有地级市覆盖 5G 网络 " 的目标进程和丰富 5G 技术应用场景、壮大芯片产业生态，注入强心剂。

5G 部署如火如荼 

FPGA 自适应计算平台大有可为随着 5G 基建被纳入国家高度重视的新基建项目，三大运营商纷纷加快 5G 基站部署节奏。2019 年年底，三大运营商提出 2020 年完成 55 万个 5G 基站建设的目标。由于 5G 技术目前仍处于快速更新状态，因此基站必须具备足够的灵活性以应对技术的持续优化。这就为赛灵思灵活应变的可编程芯片平台提供了广阔的舞台。

成立于 1984 年的赛灵思，是 FPGA（现场可编程门阵列）、自适应 SoC （ 包括自适应计算平台 ACAP ）的发明者，是全球第一大 FPGA 厂商。截至目前，其产品已广泛应用于汽车、通讯、工业、医疗、专业音视频，航空航天等领域，占据全球一半以上的 FPGA 芯片市场规模。尤其是在这个大数据和人工智能普适时代，做为加速数据处理核心的芯片行业迎来拐点，赛灵思异构高性能且灵活应变的芯片平台系列，在新一轮的自适应计算时代将扮演重要角色。

强强联合 共铸 5G 基建高地

据了解，科通客户范围广泛，服务全球 3 万多家制造业企业，基本覆盖中国大型制造业企业。赛灵思作为科通多年的合作伙伴，二者已成功服务于多家制造商。

此次合作，科通携手赛灵思，根据国内系列无线基站客户的不同需求，为他们提供了器件选型、设计技术支持等服务。基于赛灵思 Zynq UltraScale MPSoC/RFSoC 和 Virtex/Kintex UltraScale 系列器件，不仅为合作的设备提供商和运营商在运行时提供了高度灵活性，并一定程度降低材料清单（BOM）成本，加速整体项目进程。

值得注意的是，由于赛灵思芯片方案具有 IP 库完备、设计灵活、高集成度、低功耗、等优势，其在国内第一阶段 5G 部署中已经占据大部分份额，而其中很大一部分则由科通客户所覆盖。

持续布局 加速芯片产业长足发展

当前，在国内持续加强 5G 建设的大环境下，科通在赋能芯片产业方面动作频频。不仅联合坪山科创局设立 " 创新空间孵化器 "，专注为集成电路及人工智能方向的企业提供专业孵化服务，运行一年来已吸引近 20 家芯片相关创新企业入驻；除此之外，二者亦多次举办集成电路领域相关赛事，进一步促进我国芯片产业发展。

未来，科通将进一步发挥近年来积聚的上下游产业链资源优势——累计服务超百家上游芯片制造商超百家，近万家下游智能硬件企业，不断加强与各大芯片厂商的产线合作，持续为各大制造企业提供芯片营销服务，以满足芯片升级迭代的高端需求，从而加速我国 5G 产业发展和应用落地，有望在亿万级的 5G 基建市场中拔得头筹。