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近日，深圳市科通技术股份有限公司（简称“科通技术”）携手合作伙伴云尖信息技术有限公司（简称“云尖信息”）亮相AMD AECG Tech Day（AMD自适应和嵌入式产品技术日），现场联合推出了“面向边缘AI复杂系统的原型设计”整体解决方案。
本次AMD自适应和嵌入式产品技术日，汇聚了来自软件与硬件领域的顶尖研发人员，共同探索最新的技术趋势、行业动态和创新解决方案。在硬件设计、嵌入式系统开发、软件架构、算法优化等方面，为与会者提供了丰富的内容，帮助其提升专业技能、扩展技术视野。
大会现场，科通技术与云尖信息联合展出其前沿技术实力，共同推出了“面向边缘AI复杂系统的原型设计”整体解决方案。科通技术以其卓越的技术实力和创新能力，帮助客户完成了基于下一代X86核心、RFSoC、大容量Kintex™ Ultrascale™ / Virtex™ Ultrascale™、Versal™系列的方案设计，为客户提供了从原型板卡到包含底层软件的前后端全流程服务，助力客户快速响应市场需求，抢占行业先机。

值得一提的是，科通技术此次展出包括基于VIRTEX™ UltraScale+™ /RFSoC全可编程器件的大容量器件原型设计解决方案，这些器件采用16nm工艺，不仅能够支持复杂系统原型设计，还能应对高复杂度算法的开发与部署。科通技术的解决方案按需搭配大容量DDR4存储（80bits），并支持PCIe Gen3x16、QSFP28等高速接口，确保数据处理速度和效率。科通技术的原型设计服务还包括FMC HPC /FMC+ HPC子板接口的支持，以及USB-UART（Micro USB）、JTAG接口、SD存储卡及千兆以太网(RJ45)等多种接口，以满足客户多样化的需求。除硬件设计外，科通技术的解决方案还涵盖了基于Cadence™工具链的全流程PCB设计方针及底层驱动支持，进一步彰显了科通技术在提供一站式解决方案上的卓越能力。
市场普遍认为，科通技术作为AI算力供应链的核心供应商，精准把握了AI市场的发展趋势。凭借其敏锐的市场洞察力和以客户需求为核心的芯片应用方案设计能力，将持续带动其业绩增长。在未来AI发展的新浪潮中，科通技术正迈向更快速的发展阶段，预期将成为AI在芯片应用产业的先锋。


转自：深圳商报 读创客户端

撰文：首席记者 董思