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近年来，半导体市场一直处于高景气周期，持续的芯片短缺和价格上涨为相关行业带来了巨大的发展机会。在这个背景下，科通技术紧紧抓住了这一行业风口，充分利用行业发展机遇，取得了可持续发展的成果。据了解，科通技术作为本土为数不多的FPGA芯片应用技术授权分销商，一直在为下游前沿领域的终端产品开发赋能。

FPGA（Field Programmable Gate Array），即现场可编程逻辑阵列，FPGA，是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物，它作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点，是芯片史上一项具有创新性、革命性的产品技术。

目前AI芯片主要分为CPU 、GPU、FPGA以及ASIC，其中以CPU、GPU、FPGA、ASIC的顺序，通用性逐渐减低，但运算效率逐步提高。与传统芯片ASIC相比，FPGA芯片是可编辑、可重构的芯片结构，内部设置了数量丰富的输入输出单元引脚及触发器，可实现芯片功能重新配置。客户使用 FPGA 进行编程后可直接向市场推出原型及小批量产品而无需等待流片周期，同时可以快速通过原型产品获得市场反馈，减少试错成本。

此外，FPGA还是开发周期最短、风险最低的专用电路之一，客户无需巨额的研发投入即可获得适用的核心电路系统。它广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、数据中心等领域，有助于客户快速进入市场，占领先机。因此，FPGA芯片在电子产业链中扮演着不可替代的角色，并且其应用技术相对复杂，难度较高。科通技术作为国内为数不多的掌握FPGA芯片应用技术的授权分销商，在这个领域具有强大的竞争力。

FPGA芯片具备设计灵活性强、可编辑性强、IO（输入/输出端口）可灵活配置、兼容性强、适应性强等产品特性，是大多数字芯片设计中前端仿真的硬件基础，属于半导体设计验证的核心环节，在电子产业链充当了无可替代的角色。

基于以上特点，结合 FPGA 芯片性能与客户的设计优化，可以达到“定制芯片”的效果。设计/制造一款 ASIC 芯片，可能需要花费上千万美元，设计-流片-封装-测试的流程可能需要1-2年时间，并且可能因为下游市场的需求波动导致ASIC 推出后不符合当时市场实际需求，试错成本较高。而采用FPGA方案，能在流片之前大大降低试错成本。

以下列举一个FPGA赋能创新产品设计公司典型案例。假如公司服务的某知名音频信号处理客户，在智能音箱麦克风阵列处理市场，使用 FPGA快速进行原型产品开发，与国内几大主要音箱厂商联合完成设计和调试，并根据客户反馈调整了麦克风数量、排列及相关参数算法优化，随后以 FPGA 版本为基础，进行 ASIC 流片，获得了优势性的市场占有率。

FPGA芯片还具备半定制化、可编程化等“万能芯片”的特点，也因此注定FPGA芯片设计要求比较严格、门槛较高，对FPGA芯片的应用提出较高的要求，无形中提高了行业准入的门槛，增加了竞争的壁垒，使科通技术在市场竞争中具有较为优越的竞争优势。

一方面，随着设计规模和 FPGA 容量越来越大，相关应用设计越来越困难。为了更好的满足客户多样化的需求，科通技术建立了强大的应用设计研发支持团队，帮助客户快速实现硬件产品的研发。

另一方面，FPGA芯片在终端领域的应用呈现多样化趋势，相关应用设计越来越重要。FPGA的应用领域从最初的芯片原型设计、通信设备制造领域等逐渐向视频监控、汽车自动驾驶、通信5G基站、大带宽光纤交换机、工业行业机器视觉、无人物流等领域拓展，FPGA的应用需求呈现出越来越多样化的趋势。FPGA芯片在各行业前沿技术的开发创造过程中，扮演了无比重要的角色。科通技术围绕FPGA 芯片应用设计，赋能创新产品客户，帮助客户保持市场竞争力。

电子元器件分销市场在发生着巨大的变革，对资金的要求越来越高，产品的生命周期越来越短，订单越来越追求个性化和碎片化，以及对价格的敏感、品质的高要求都在影响着分销商的生存。科通技术也在不断提高自身竞争力，力争成为分销行业的领军企业。

来源：IT之家